平臺公司2016年通過中國合格評定國家認可委員會認證，并經教育部成果鑒定，具有國際先進水平。研究院成立了以丁衡高、尤政院士為首的專家委員會，聘請楊振川、周斌等20余位MEMS領域知名專家組成“項目專家組”，為平臺MEMS器件創新設計、項目研發、中試代工等提供技術指導，現已累計開發完成MEMS單項工藝百余項、產品工藝30余套，硅微機械陀螺、加速度計、繼電器等20余個產品實現通線量產，成為國內技術團隊、研發水平均處領先地位的中試代工平臺。目前主要以6英寸體硅工藝為主，可實現多種工藝的加工服務：
● 光刻：接近式光刻（可雙面），最小線寬1um
● 薄膜制備：氧化、擴散、LPCVD、TEOS、PECVD、摻雜注入
● 金屬制備：E-beam、磁控濺射、電鍍
● 濕法腐蝕：KOH、BOE/HF、TMAH、金屬腐蝕
● 干法刻蝕：ICP、RIE、DRIE（SPTS Rapier深寬高于35:1）、氣相XeF2、O2 Plasma
● 鍵合：硅-硅、硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃、金屬共晶等多種鍵合
● 封裝測試：劃片、引線鍵合、半導體分析、應力分析
聯系人：王經理
聯系電話：15254455701
郵箱：wangwenhao@zbmems.com
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